TSMC en Allemagne : les succès et limites du Chips Act européen
Le Chips Act européen, outil de politique industrielle de nouvelle génération pour l’Union européenne, produit des résultats appréciables, mais en deçà de ceux escomptés par ses défenseurs de la première heure, analyse Mathieu Duchâtel.
Le Chips Act européen, outil de politique industrielle de nouvelle génération pour l’Union européenne, produit des résultats appréciables, mais en deçà de ceux escomptés par ses défenseurs de la première heure, analyse Mathieu Duchâtel.
Mathieu Duchâtel est directeur des études internationales à l’Institut Montaigne.
On a douté pendant deux ans de l’intention de TSMC, le géant taïwanais des semi-conducteurs, de s’implanter en Allemagne. Des coûts de production très élevés, des cultures managériales dites peu compatibles, des difficultés prévisibles quant au recrutement d’ingénieurs, comme ailleurs en Europe ou aux Etats-Unis.
L’annonce officielle mardi (8 août) d’un investissement de 10 milliards d’euros dans une fonderie à Dresde, subventionné à hauteur de 50 % par le gouvernement allemand, en joint-venture avec trois grands européens du secteur, Bosch, Infineon et NXP, et pour lequel le Board de TSMC a approuvé un investissement maximum de 3,5 milliards d’Euros, vient mettre fin à ces spéculations.
Excellente nouvelle pour le cluster des semi-conducteurs de la Saxe, la décision de TSMC profitera aussi à l’écosystème européen des semi-conducteurs, et à la stabilité des approvisionnements de l’industrie automobile, vers laquelle cet investissement est dirigé – à condition bien sûr que la Commission approuve le paquet d’aides de l’Etat allemand, ce qui semble probable.
Objectifs excessivement ambitieux
Le Chips Act européen produit donc des résultats, à ceci près qu’ils sont en deçà des objectifs excessivement ambitieux que Thierry Breton lui avait à l’origine assignés : 20 % du marché mondial des semi-conducteurs à l’horizon 2030, pour moins de 10 % aujourd’hui ; une production sur le sol européen de puces de génération 2 nanomètres, alors que la fonderie la plus avancée en 2023 en Europe est celle d’Intel qui, à Leixlip en Irlande, produit du 14 nanomètres ; et la recherche de la « souveraineté technologique ».
L’objectif de doubler la part de marché de l’Europe a en effet peu de chance d’être atteint.
Certes, le dispositif d’exemption du droit de la concurrence du paquet législatif européen fonctionne. Il autorise les aides d’Etat en soutien à des implantations d’usines. Depuis le début de l’année, la Commission a approuvé une subvention de 292,5 millions d’euros du gouvernement italien pour la construction d’une usine STMicroelectronics de fabrication de substrats de carbure de silicium en Sicile, et des aides d’Etat du gouvernement français à hauteur de 2,9 milliards d’euros pour STMicroelectronics et GlobalFoundries.
Le plan français verra la construction à Crolles d’un nouveau site spécialisé sur le FD-SOI, une technologie d’électronique de puissance, essentielle pour réduire la consommation d’énergie des circuits intégrés.
Selon le ministère de l’Economie français, le projet STMicroelectronics/GlobalFoundries accroîtra de 6 % la production européenne de semi-conducteurs. Et ensuite ? Dans un bon scénario, le Chips Act permettra trois investissements supplémentaires, tous en Allemagne où le gouvernement fédéral a réservé une enveloppe de 20 milliards d’euros.
En plus de TSMC, Infineon et Intel pourraient en profiter dans leurs plans d’expansion à l’est du pays. Ce budget est loin d’être négligeable mais par comparaison, TSMC prévoit d’investir trois fois plus pour sa seule production dans le sud de Taiwan en 3 et en 5 nanomètres.
Le calcul est rapide : sans le Chips Act, ces investissements auraient sans doute eu lieu en Asie, mais ils seront insuffisants pour que la part de marché de l’Europe augmente autant aux dépens de celle de Taiwan. Les tendances en matière de dépenses en équipement de semi-conducteurs montrent au contraire que la Corée du Sud et Taiwan accroissent leur avance capacitaire.
Ancrage profond de TSMC à Taïwan
Par ailleurs, TSMC ne s’implante pas en Europe pour y produire les « technologies de génération 2 nanomètres » que Thierry Breton appelait de ses vœux, et que l’entreprise taïwanaise est la seule dans le monde à fabriquer aujourd’hui.
À Dresde, TSMC vient répondre à la demande du secteur automobile pour des technologies mûres, autour de 22 nanomètres. L’annonce de l’introduction de la technologie Finfet 16/12 nm de TSMC répond aussi aux besoins de “secteurs industriels en forte croissance”, dont l’automobile.
Entre la vision politique du 2 nanomètres et la viabilité commerciale d’une telle entreprise, qui pourrait être en théorie permise par des aides d’Etat compensatrices mais risquées, il y a la stratégie de TSMC et, en arrière-plan, celle de Taiwan.
TSMC surfe aujourd’hui sur le renouveau de la politique industrielle dans les économies du G7 puisqu’elle construit des usines simultanément aux Etats-Unis, en Allemagne et au Japon. On en oublierait presque que jusqu’en 2022, TSMC ne s’était jamais aventurée hors du monde sinophone. Sa seule usine située hors de Taiwan était à Nankin, en Chine continentale.
Ce virage stratégique en cours ne changera pas pour autant l’ancrage profond de TSMC dans le terroir industriel taïwanais. L’entreprise entend maintenir à Taiwan la majorité de son volume de production, et deux à trois générations d’avance sur le reste du monde.
Ce fut déjà le choix politique de l’île au début des années 2000, un choix visant à empêcher la Chine d’absorber l’industrie taïwanaise. C’est de nouveau le sien aujourd’hui.
Ainsi, lorsque la production en 4 nanomètres de la première usine TSMC aux Etats-Unis débutera en l’horizon 2026, TSMC produira du 2 nanomètres en masse dans le parc scientifique de Hsinchu, au sud-ouest de Taipei.
Cluster ou saupoudrage ?
Enfin, le terme de « souveraineté technologique » est trompeur. Il serait plus approprié de lui substituer celui de sécurité économique européenne.
TSMC y contribue par cet investissement dans un secteur particulièrement vulnérable au risque géopolitique et aux catastrophes naturelles. D’autant que, contrairement à l’Arizona, l’entreprise ne viendra pas en Allemagne avec son réseau de fournisseurs taïwanais puisque les marges de profit pour les nœuds matures dont a aujourd’hui besoin l’industrie automobile sont insuffisantes pour que ceux-ci tentent l’aventure.
On le voit, le Chips Act contribue, mais modestement, à une dynamique d’européanisation des chaînes d’approvisionnement de semi-conducteurs qui profite à la résilience de l’Europe. Ce sera d’autant plus le cas si les plans d’Intel et d’Infineon sont couronnés de succès.
S’ils voient le jour, l’Allemagne sera le pays européen qui bénéficiera le plus du Chips Act. Dans ce cas, la Commission aura autorisé ce que le droit de la concurrence européen cherchait précisément à empêcher en interdisant les subventions industrielles : une concentration dans les pays aux marges de manœuvre budgétaires suffisantes pour soutenir de grands projets.
Si l’objectif est de relancer l’industrie des semi-conducteurs en Europe, l’effet cluster est pourtant bien plus réaliste que le saupoudrage.
L’inévitable concentration en Allemagne doit cependant s’accompagner de deux corrections. Tout d’abord, cultiver les autres clusters européens autour d’Eindhoven, de Leuven et de Grenoble. Ensuite, répondre au plus vite à la crise des talents, menace plus imminente que tout autre risque pour l’industrie européenne, face à laquelle les politiques publiques ont jusqu’à présent échoué et contre laquelle une action décisive peut bénéficier à l’ensemble de l’Europe.