Tschechische EU-Ratspräsidentschaft schlägt Kompromisstext zum Chips-Gesetz vor

Die tschechische EU-Ratspräsidentschaft hat einen Kompromisstext zum Chips-Gesetz vorgelegt, der EURACTIV vorliegt und Änderungen am Anwendungsbereich, an den Anforderungen für besondere Einrichtungen, an der Bildung von Konsortien sowie an der Krisenüberwachung und -reaktion vorsieht.

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Das Chips-Gesetz ist eine der politischen Prioritäten des tschechischen Ratsvorsitzes, der während seines Semesters eine allgemeine Ausrichtung anstrebt. [[Ioannis7/Shutterstock]]

Die tschechische EU-Ratspräsidentschaft hat einen Kompromisstext zum Chips-Gesetz vorgelegt, der Änderungen hinsichtlich des Anwendungsbereichs, der Anforderungen für besondere Einrichtungen, der Bildung von Konsortien sowie an der Krisenüberwachung und -reaktion vorsieht.

Die Tschechen haben letzte Woche einen Kompromisstext zum Chips-Gesetz in Umlauf gebracht, der auf dem ersten Kompromissentwurf der scheidenden französischen Ratspräsidentschaft basiert. Der neue Text wird am Freitag (8. Juli) auf einer technischen Sitzung mit Vertretern der anderen Mitgliedstaaten erörtert.

Anwendungsbereich

Der Kompromisstext erweitert den Anwendungsbereich des Chip-Gesetzes, indem er die Verbesserung der Nachhaltigkeit und der Klimaauswirkungen von Chips in die Ziele der Gesetzgebung aufnimmt. Ebenso müssen die integrierten Produktionsanlagen und die offenen EU-Fertigungsbetriebe einen Beitrag zur Nachhaltigkeit leisten.

Der Vorschlag präzisiert den Anwendungsbereich auch in Bezug auf Quantenchips. Der neue Text umfasst nun die Entwicklung von Bibliotheken für Quantenchips, Pilotlinien für die Integration von Quantenschaltungen und Testeinrichtungen für fortschrittliche Quantenkomponenten.

Neuartige Einrichtungen

Die Gesetzgebung sieht Privilegien für „first-of-a-kind facilities“ vor, die „ein innovatives Element in Bezug auf die Herstellungsprozesse oder das Endprodukt auf den Binnenmarkt bringen“ sollen.

Darunter fallen Fortschritte in den Bereichen der Technologieknoten, des Substratmaterials oder innovative Ansätze in Bezug auf Rechenleistung, Energieeffizienz, Sicherheit oder die Integration neuer Funktionen wie KI oder Speicherkapazität.

Innovation kann auch die Integration effizienterer Prozesse, beispielsweise bei der Verpackung und Montage von Halbleitern, sowie die Verringerung der Umweltauswirkungen durch die Reduzierung des Ressourceneinsatzes oder die Verbesserung der Recyclingfähigkeit von Materialien beinhalten.

Integrierte Produktionsanlagen oder offene EU-Fertigungsbetriebe

Neuartige Einrichtungen können in Form von integrierten Produktionsanlagen und offenen EU-Gießereien entstehen, die nicht unbedingt eine neue Produktionsstätte erfordern, sondern auch die Modernisierung einer bestehenden umfassen.

Nach Ansicht der tschechischen Präsidentschaft sollte das Projekt an die Bedingung geknüpft werden, innerhalb der EU zu investieren, um „kontinuierliche Innovation im Hinblick auf konkrete technologische Fortschritte oder die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation“ zu gewährleisten.

Der eher langfristige Ansatz Tschechiens spiegelt sich darin wider, dass der für den Antragszeitraum vorgelegte Geschäftsplan die gesamte Lebensdauer des Projekts abdecken soll und nicht nur den Amortisierungszeitraum.

Europäisches Chip-Infrastruktur-Konsortium (ECIC)

Diese Einrichtungen könnten von öffentlich-privaten Konsortien in der EU gegründet werden. Das Land, indem die Einrichtung angesiedelt ist, übt daher auch die Gerichtsbarkeit aus, außer in Fällen, in denen das EU-Recht Vorrang hat.

Die Funktion der ECICs wird auf einer Satzung beruhen, die den Umfang, die Bedingungen und die Verfahren für Änderungen der Mitgliedschaft, die Mitgliedsbeiträge (die auch in Form von Sachleistungen erbracht werden können), den Rechtsstatus, die Rolle und die Stimmrechte der Mitglieder festlegen muss.

Andere Mitgliedstaaten und öffentliche oder private Akteure können den Konsortien auf der Grundlage fairer und angemessener Bedingungen beitreten, die in der Satzung festgelegt sind. Die Mitgliedstaaten können jedoch auch beschließen, keinen finanziellen Beitrag zu leisten und nur als Beobachter ohne Stimmrecht teilzunehmen.

Außerdem wurde ein neuer Artikel über das Verfahren zur Auflösung des ECIC nach einem Beschluss seiner Mitglieder hinzugefügt. Wenn das Konsortium seine Schulden nicht zurückzahlen kann, gelten die Insolvenzvorschriften des jeweiligen Landes, wobei die finanzielle Haftung auf die Mitglieder entsprechend ihrer Beiträge verteilt wird.

Kompetenzzentren

Die Rolle der Kompetenzzentren wurde ausgeweitet, um Akteure wie Start-ups sowie kleine und mittelständische Unternehmen bei der Suche nach Investor:innen zu unterstützen. Sie werden in Synergie mit den Europäischen Zentren für digitale Innovation arbeiten, die zu Kompetenzzentren werden können, solange sie keine Doppelfinanzierung erhalten.

Die Verfahren zur Einrichtung von Kompetenzzentren wurden von der Kommission in das Arbeitsprogramm Chips Joint Undertaking verlagert. Dieses wird auch für die Auswahl der Zentren zuständig sein.

Überwachung und Krisenreaktion

Die tschechische Präsidentschaft möchte die nationalen Behörden in den Überwachungsmechanismus einbeziehen, da sie in der Lage sein werden, freiwillige Informationsanfragen an alle an der Halbleiter-Wertschöpfungskette beteiligten Akteure und andere relevante Interessengruppen in ihrem Land zu richten.

Gleichzeitig muss die Europäische Kommission in Absprache mit dem Europäischen Halbleiterausschuss die Häufigkeit der Überwachung festlegen und die Sammlung von Informationen von den nationalen Behörden koordinieren. Die EU-Exekutive wird standardisierte und sichere Instrumente für den Informationsaustausch bereitstellen müssen.

Die Kommission wird die Liste der Frühwarnindikatoren in Zusammenarbeit mit dem Gremium, das sich aus Vertreter:innen der Mitgliedsstaaten zusammensetzt, erstellen. Diese Liste wird veröffentlicht und mindestens alle zwei Jahre überprüft.

Die Kommission wird in der Lage sein, den Krisenmechanismus nach Konsultation des Beirats und in Fällen von schwerwiegenden Störungen zu aktivieren, die „die Versorgung, Reparatur und Wartung wesentlicher Produkte, die von kritischen Sektoren verwendet werden“, verhindern würden.

Geldstrafen

Die Strafbeträge für die Bereitstellung unvollständiger Informationen wurden für kleine und mittelständische Unternehmen von 300.000 Euro auf 50.000 Euro gesenkt. Für das Versäumnis, krisenrelevanten Produkten Vorrang einzuräumen, wurde das Bußgeld für diese Firmen von 1,5 Prozent auf 0,5 Prozent des durchschnittlichen Tagesumsatzes gesenkt.

[Bearbeitet von Zoran Radosavljevic]